福州热博汇新材料有限公司

公司简介

我司专业生产芯片上的导热硅胶材料，产品用于芯片散热，我司客户为华为，小米等高科技企业，因业务发展，我司诚聘各路英才，与公司共创辉煌。

展开

公司地址

闽侯县南屿镇智慧大道1号天美电子产业园2号楼3层

工商信息

公司全称：

福州热博汇新材料有限公司

成立日期：

2020-08-17

注册地址：

福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道1号天美（福建）实业有限公司2号生产车间3层A区

数据来源：

法人代表：

叶真香

注册资本：

100万元

信用代码：

91350100MA34HDRX6H

在招职位

普工（简单易上手） [南屿镇]
全职 / 5000-9000元/月 / 不限 / 不限刷新时间：2026-06-13 08:50

操作工（常年招+简单易上手） [福州高新区]
兼职 / 18元/小时（完工结算） / 不限 / 不限刷新时间：2026-06-11 16:26

业务助理（大小周） [福州高新区]
全职 / 4000-5000元/月 / 不限 / 中专/技校刷新时间：2026-06-11 16:18

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